证券之星消息，硅宝科技(300019)05月25日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问：公司针对大尺寸芯片自研了TIM1界面导热材料，可精准匹配AI芯片高集成。高功耗散热，请问该导热材料是否已经对相关芯片（AI芯片）公司出货？如果已经有出货，请问都有哪些相关公司？谢谢
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硅宝科技回复：尊敬的投资者，您好！公司研发的TIM1界面导热材料-硅宝拓利TLN-40，具备优异的导热性、粘接性、以及优异的间隙变化耐受性，可应用于芯片等领域。目前产品尚处于验证阶段，暂未形成稳定销售。感谢您对硅宝科技的关注！
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