证券之星消息，飞凯材料(300398)06月07日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者：公司的LMC和GMC材料可用于HBM封装吗？
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飞凯材料董秘：您好，公司半导体封装材料可适用于多种先进封装形式，具体适用情况视封装工艺要求而定。感谢您对公司的关注，谢谢！
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