慧谷新材：产品固晶胶用于半导体封装

证券之星消息，慧谷新材(301683)04月28日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：尊敬的董秘，你好。请问贵公司产品是否用于半导体？

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慧谷新材回复：敬的投资者，我司的产品固晶胶是一种用于半导体封装过程中的粘接材料，主要用于将芯片固定在引线架或基板上。谢谢！

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