证券之星消息，赛微电子(300456)02月27日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问：公司掌握TSV、晶圆键合等核心工艺，这些技术是否构成行业难以突破的壁垒，助力公司保持技术领先？
赛微电子回复：您好，公司长期专注于MEMS工艺开发及晶圆制造业务，具备优越的技术水平和工艺开发能力，拥有丰富的量产经验以及不断拓展的规模量产能力。公司拥有TSV硅通孔、深反应离子刻蚀、晶圆键合等在内的多项MEMS核心制造工艺，这些工艺并非难以突破，只是需要在满足商业需求的框架内进行持续、耐心的投入与积累，公司希望与国内友商共同努力，推动技术进步与行业发展，谢谢关注！
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