证券之星消息，赛微电子(300456)02月27日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问：公司的TSV硅通孔等核心工艺技术在全球处于什么水平？
赛微电子回复：您好，公司境内外产线（目前瑞典Silex为参股子公司）长期专注于MEMS工艺开发及晶圆制造业务，具备优越的技术水平和工艺开发能力，拥有丰富的量产经验以及不断拓展的规模量产能力。公司境内外产线均掌握TSV硅通孔、深反应离子刻蚀等在内的多项业内领先的MEMS核心工艺，谢谢关注！
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