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光力科技:国产化半导体划切设备实现批量销售

2025年11月19日 | 查看: 44570

证券之星消息,光力科技(300480)11月17日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

光力科技:国产化半导体划切设备实现批量销售
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投资者提问:请问贵公司半导体设备是不是主要对日本厂商设备实现国产替代?

光力科技回复:感谢您的关注!日本的半导体设备有着多年的技术和应用积累,是我们学习和追赶的标杆。公司经过多年努力,国产化半导体划切设备已经进入头部封测企业并形成批量销售,公司设备已经具有与国际竞争对手对标型号相媲美的稳定性、切割品质和切割效率,性能处于国际一流水平,实现了高端切割划片设备的国产替代。2025年,公司在半导体业务领域初步完成机械切割、激光切割、研抛设备布局,公司将继续加强研发力度,丰富产品系列,进一步推动半导体设备的国产替代,谢谢!

以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。

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