证券之星消息，科翔股份(300903)07月07日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
图片来源于网络，如有侵权，请联系删除
投资者提问：公司提出“高端化、多元化”战略，在AI服务器、新能源汽车领域的高多层板（32层）和任意层HDI板（14层）技术已实现量产，未来3年计划通过哪些核心技术进一步突破高端市场壁垒？
科翔股份回复：尊敬的投资者，您好！高阶HDI领域，公司已掌握16层任意层互联技术、30-45μm超薄PP压合技术，目前已实现激光盲孔直径75±10μm、X孔75-100μm,线宽线距50/50μm，盲孔电镀纵横比0.8:1，盲孔对准度50μm等技术。公司还将持续加大HDI产品的研发投入，提升制造能力，匹配最新技术发展对PCB产品的需求。谢谢您的关注！
以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。
推荐阅读：