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澄天伟业:公司半导体封装业务具体包括半导体芯片封装、测试及分选工作

2025年01月20日 | 查看: 66637

证券之星消息,澄天伟业(300689)01月20日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问:公司在前期在互易动平台上曾批露公司在从事半导体封装业务,请问具体是那一块业务,用不着遮遮掩掩吧?

澄天伟业回复:尊敬的投资者您好!公司半导体封装业务具体包括:1)半导体芯片封装、测试及分选工作;2)引线框架等半导体封装材料的制造与销售,产品主要应用于微电子与半导体封装。关于公司的主要产品信息详见公司的定期报告,感谢您的关注!

澄天伟业:公司半导体封装业务具体包括半导体芯片封装、测试及分选工作
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